碳基复合型半导体材料。
再经过众多专家的研发以及将近数千亿的投入，终于是将这项新的材料完全的研发出来，并且开始正式的投入试生产。
而目前的光刻机正式运用最新的材料进行全新的芯片加工，而这一次所加工的芯片正是没有向众多厂商所爆料的玄武960处理器芯片。
并且这次由于相应的工艺做出了巨大提升，使得处理器芯片在整体的设计方面，也增加了许多的晶状体，使得这一次的全新玄武960处理器芯片在整体的gpu的核心相比于前版本多出了两颗。
“这次采用碳基新材料所生产的玄武960处理器芯片成功，虽然良品率只有35%，但研发的不断投入，我相信将来两频率的水准会越来越高！”
“而接下来我们也会对于采用原本硅基材料所生产的玄武960，以及碳基材料所生产的玄武960进行相应的工程机测试！”
用全新的半导体材料所生产的处理器芯片自然而然僵硬的对比才能了解，采用不同材料的处理器芯片会有什么牧童。
当然从理论数据来看，两颗处理器芯片的制造工艺以及相应的处理器芯片的设计基本相同，唯独不同的就是采用硅基材料半导体生产的gpu芯片性能要强一点。
在众多人的眼中也开始对于相应的处理器的封装并且开始正式的测试，进入工程机状态之下的两款芯片。
而随着两款工程机开始专门的性能测试之后，众人也终于是得到了两款工程机，所采用的处理器芯片的真实表现。
采用普通硅基材料生产的玄武960的单核成绩跑分达到了3985分，其中单核的成绩基本上已经能够和一颗火龙8gen1比肩。
多核跑分更是达到了8880分的傲人成绩，这样的处理器性能可是比上一代直接提升了太多。
甚至在gpu的曼哈顿帧率跑分方面也达到了非常出色的395.0水平，对比于玄武955提升巨大。
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